利来w66

      利来w66智能,无锡利来w66,新能源装备

      チップパッケージの外観検査
      製品説明：
      パッケージ化された集積回路（IC）アセンブリに全自動光学検査を提供する。
      製品メリット：
      BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
      BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出